electronic ic chips Online Manufacturer

Τύπος διεπαφών: USB, Ethernet, σειριακό, παράλληλο

Τύπος μνήμης: SRAM, DRAM, ROM

Τύπος διεπαφής: USB, Ethernet, τμηματικό

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C σε 85°C

Μνήμη: SRAM, ROM, λάμψη, κ.λπ.

Πακέτο: SMD, DIP, QFP, BGA κλπ.

Εποχή ζωής: Διαφέρει

Κατασκευαστής: Intel, AMD, Qualcomm, κ.λπ.

Δυνατότητα: Υψηλή

Θερμοκρασία λειτουργίας: Ευρύ φάσμα

Ζωή: 10 έτη, 20 έτη, κ.λπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Εφαρμογή: Υπολογιστής, αυτοκίνητο, κ.λπ.

Ετικέτα: Intel, AMD, ST, Tj, κ.λπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Μέγεθος: Μικρό, Μεσαίο, Μεγάλο

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA

Πρωτόκολλο: IEEE802.3/IEEE802.11

Τύπος στερέωσης: Επεξεργασία επιφανείας

Τύπος σήματος εξόδου: Διαφορικό

Λειτουργία: ΠΑΧ, DAC, χρονόμετρα, συγκριτές

Τύπος στερέωσης: Επεξεργασία επιφανείας

Τύπος διεπαφής: Δοκιμαστική διαδικασία

Μέγεθος μνήμης: 128 KB/256 KB/512 KB

Ενσωματωμένα περιφερειακά: ADC, DAC, PWM κλπ.

Τύπος διεπαφής: I2C, SPI, UART, κ.λπ.

Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I

ΤΙ: TLC6C5724QDAPRQ1

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40℃ σε 85℃

Δραστηριακή τάση: 3.3V, 5V, 12V, 24V

Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I

ΤΙ: TPS54160DGQR