Έξυπνο τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA

Πρωτόκολλο: IEEE802.3/IEEE802.11

ρεύμα εξόδου: 1mA σε 20mA

Τύπος συσκευασίας: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Μέγεθος: Μικρό, Μεσαίο, Μεγάλο

Κατασκευαστής: Intel, AMD, Texas Instruments κ.λπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40℃ σε 85℃

Δραστηριακή τάση: 3.3V, 5V, 12V, 24V

Δραστηριακή τάση: 1.2V-3.3V

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Μνήμη: SRAM, ROM, λάμψη, κ.λπ.

Πακέτο: SMD, DIP, QFP, BGA κλπ.

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.

Κατασκευαστής: Intel, AMD, Samsung, κ.λπ.

Ζωή: 10 έτη, 20 έτη, κ.λπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.

Υλικό: Πυρίτιο, χρυσός, χαλκός, κ.λπ.

Εφαρμογή: Υπολογιστής, αυτοκίνητο, κ.λπ.

Ετικέτα: Intel, AMD, ST, Tj, κ.λπ.

Κατασκευαστής: TJ, ST, NXP, Κ.ΛΠ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOIC, QFP, BGA, κ.λπ.

Δυνατότητα: Υψηλή

Θερμοκρασία λειτουργίας: Ευρύ φάσμα

Συσκευασία λεπτομέρειες: Τραπέζι

Χρόνος παράδοσης: Σε αποθέματα

Υλικό: Πυρίτιο, GaAs, κ.λπ.

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C~125°C

Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C

ΤΙ: TPS51200DRCR