smart ic chip (33) Online Manufacturer
Μνήμη: SRAM, ROM, λάμψη, κ.λπ.
Πακέτο: SMD, DIP, QFP, BGA κλπ.
Βίντεο
Εποχή ζωής: Διαφέρει
Κατασκευαστής: Intel, AMD, Qualcomm, κ.λπ.
Δυνατότητα: Υψηλή
Θερμοκρασία λειτουργίας: Ευρύ φάσμα
Εφαρμογή: Υπολογιστής, αυτοκίνητο, κ.λπ.
Ετικέτα: Intel, AMD, ST, Tj, κ.λπ.
Ζωή: 10 έτη, 20 έτη, κ.λπ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Μέγεθος: Μικρό, Μεσαίο, Μεγάλο
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA
Πρωτόκολλο: IEEE802.3/IEEE802.11
Υλικό: Πυρίτιο, GaAs, κ.λπ.
Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C~125°C
Τύπος στερέωσης: Επεξεργασία επιφανείας
Λειτουργούσα τάση: 3.3V
Βίντεο
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ΑΕΠ: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C
ΤΙ: TPS92692QPWPRQ1
ALTERA: EP4CE30F23C8N
ΑΕΠ: AD8250ARMZ
Βίντεο
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
ΤΙ: TPS54160DGQR
Θερμοκρασία λειτουργίας: -40℃ σε 85℃
Δραστηριακή τάση: 3.3V, 5V, 12V, 24V
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ΑΕΠ: AD8250ARMZ
Βίντεο
INFINEON: BTS50085-1TMA
ΕΠΙ: Ncp45520imntwg-χ
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε
