ic integrated circuit Online Manufacturer

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.

Κατασκευαστής: Intel, AMD, Samsung, κ.λπ.

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.

Υλικό: Πυρίτιο, χρυσός, χαλκός, κ.λπ.

Δραστηριακή τάση: 1.2V-3.3V

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART, USB

Μνήμη: SRAM, DRAM, λάμψη

Τύπος στερέωσης: Επεξεργασία επιφανείας

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40 °C ~ 85 °C

Τύπος διεπαφής: USB, Ethernet, UART, I2C

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C σε 125°C

Συχνότητα: 50Hz, 60Hz, 400Hz, κ.λπ.

Διασύνδεση: I2C, SPI, UART, κ.λπ.

Ετικέτα: Τεξας Instruments

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40 °C ~ 85 °C

Διασύνδεση: Σειριακό, παράλληλο, USB κλπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOIC, QFP, BGA, κ.λπ.

Διασύνδεση: Δοκιμαστική μονάδα

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40 °C ~ 85 °C

Τύπος τσιπ: ολοκληρωμένο κύκλωμα

Θερμοκρασία λειτουργίας: 0°C σε 70°C

Κατασκευαστής: STMικροηλεκτρονική

Ονομασία: Τσιπ μικροηλεκτρονικών

Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C

ΤΙ: TPS51200DRCR

ΤΙ: TMS320LF2406APZA

Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C

Tj: DS90UB954TRGZRQ1

INFINEON: IRFB4227PBF

Τύπος στερέωσης: Επεξεργασία επιφανείας

Δραστηριακή συχνότητα: 2.4GHz