integrated circuit chip Online Manufacturer

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.

Υλικό: Πυρίτιο, χρυσός, χαλκός, κ.λπ.

Εποχή ζωής: Διαφέρει

Κατασκευαστής: Intel, AMD, Qualcomm, κ.λπ.

Δυνατότητα: Υψηλή

Θερμοκρασία λειτουργίας: Ευρύ φάσμα

Ζωή: 10 έτη, 20 έτη, κ.λπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.

Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C

ΤΙ: TPS92692QPWPRQ1

ALTERA: EP4CE6E22C8N

ΑΕΠ: AD8250ARMZ

Τύπος τσιπ: ολοκληρωμένο κύκλωμα

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40 σε 85°C

Μνήμη: SRAM, ROM, λάμψη, κ.λπ.

Λειτουργούσα τάση: 1.2V-3.3V

Τύπος στερέωσης: Επενδύσεις

Λειτουργούσα σειρά: Βιομηχανική

Διασύνδεση: SPI, I2C, UART, USB

Μνήμη: SRAM, DRAM, λάμψη

Ονομασία: Τσιπ ADI

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C έως +85°C

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C έως +85°C

Λειτουργούσα τάση: 3.3V

Συχνότητα: 50Hz, 60Hz, 400Hz, κ.λπ.

Διασύνδεση: I2C, SPI, UART, κ.λπ.

Θερμοκρασία λειτουργίας: -40℃ σε 85℃

Δραστηριακή τάση: 3.3V, 5V, 12V, 24V

Διασύνδεση: Σειριακό, παράλληλο, USB κλπ.

Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOIC, QFP, BGA, κ.λπ.

Κατασκευαστής: STMικροηλεκτρονική

πακέτο: DIP, QFP, BGA κλπ.