Δυνατότητα: Υψηλή
Θερμοκρασία λειτουργίας: Ευρύ φάσμα
Κατασκευαστής: TJ, ST, NXP, Κ.ΛΠ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOIC, QFP, BGA, κ.λπ.
Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.
Υλικό: Πυρίτιο, χρυσός, χαλκός, κ.λπ.
Εφαρμογή: Υπολογιστής, αυτοκίνητο, κ.λπ.
Ετικέτα: Intel, AMD, ST, Tj, κ.λπ.
Ζωή: 10 έτη, 20 έτη, κ.λπ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Διασύνδεση: SPI, I2C, UART κ.λπ.
Κατασκευαστής: Intel, AMD, Samsung, κ.λπ.
Μνήμη: SRAM, ROM, λάμψη, κ.λπ.
Πακέτο: SMD, DIP, QFP, BGA κλπ.
Δραστηριακή τάση: 1.2V-3.3V
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Θερμοκρασία λειτουργίας: -40℃ σε 85℃
Δραστηριακή τάση: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Κατασκευαστής: Intel, AMD, Texas Instruments κ.λπ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Μέγεθος: Μικρό, Μεσαίο, Μεγάλο
ρεύμα εξόδου: 1mA σε 20mA
Τύπος συσκευασίας: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA, κ.λπ.
Πακέτο: ΕΜΒΥΘΙΣΗ, SOP, QFP, BGA
Πρωτόκολλο: IEEE802.3/IEEE802.11
Τύπος διεπαφής: SPI, I2C, UART, CAN, USB
Θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C έως +85°C
Διασύνδεση: I2C, SPI, UART
Κατασκευαστής: STMικροηλεκτρονική
Μέγεθος: 6mm X 6mm
Διασύνδεση: SPI, I2C, UART, CAN
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε
